芯片生产工艺进入纳米级加工过工艺技术差异化日趋明显，加工能力逐步集中于部分优质代工厂，创新性中小企业应用先进、特色工艺的加工通路和技术门槛越来越高。芯园与全球主流的芯片代工厂达成合作，LNICC的MPW平台为用户提供MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）加工、实验性工程批加工、小批量加工和大批量加工等多种规格的生产服务，

（1）提供多家Foundry 合作伙伴的设计接口服务。协助为设计公司提供各种工艺的设计库、设计规则、设计模型、IP库和Design Kit 。

（2）建立FOUNDRY工艺的Shuttle投片服务体系以及独立开展MPW投片服务。

（3）承接批量投片服务。